台积电正加速推进亚利桑那州两座晶圆厂建设，此举或将使更多苹果芯片产能更快落地美国——但最先进制程芯片仍不会在此生产。
位于凤凰城的台积电Fab 21工厂是其在美国首座量产晶圆厂。目前另有两座工厂在建，而台积电计划比原定时间更早启动运营。
据《日经亚洲》报道，台积电将大幅加快两座工厂建设进度。公司表示工期将”缩短数个季度”，以加速投产进程。
台积电称此举是为满足美国客户对智能手机和AI计算芯片的需求。
“完工后，亚利桑那州将承载约30%的2纳米及更先进制程产能，”台积电董事长刘德音周四表示，这将打造”美国本土领先的半导体制造集群”。
缩小与台湾技术代差
台积电宣布缩短两座工厂建设周期，对美国芯片制造业整体发展意义重大。目前美国半导体制造水平远落后于台湾。
今年3月有消息称，第二座亚利桑那工厂将于2028年投产3纳米芯片，第三座工厂则用于2纳米芯片。2025年4月动工的第三工厂原计划2030年投产。
由于台积电台湾工厂已启动2纳米制程，这意味着美国工厂技术将落后台湾五年。
通过大幅缩短建设周期，美国工厂的技术滞后时间有望减少至三年。
百亿投资推动加速
此次建设提速源于台积电数月前承诺的1000亿美元美国投资计划。这项为期四年的投资旨在扩大台积电在美制造规模。
台积电2020年已对亚利桑那州进行120亿美元初始投资，并获拜登政府根据《芯片法案》提供的66亿美元补贴。
最新巨额投资部分资金将用于加速工厂建设。鉴于项目规模与复杂度，建设周期通常较为漫长。
美国iPhone芯片之梦
工厂建设加速将受到特朗普政府欢迎。其多次呼吁制造业回流美国，并敦促苹果公司采取行动。
但存在障碍：本土供应链缺失和专业技术工人不足是iPhone美国制造的主要瓶颈。
鉴于苹果是台积电最大客户之一，智能手机和AI芯片需求很可能来自这家库比蒂诺公司。这将使全美制造iPhone的构想更接近现实。
在此之前，苹果仍不得不依赖台积电台湾工厂生产先进制程芯片。
千亿美元投资虽无法让美国项目完全追平台湾，但在制造业领域，缩短数个季度已属重大进展。
