对iPhone 17芯片的显微观察表明，A19在芯片构造上相比A18有了相当大的改进。
iPhone 17系列带来了新的A19和A19 Pro芯片，为苹果自家的芯片设计带来了更多改进。尽管苹果宣称了各种性能提升，但新SoC设计的照片即使不能展示彻底的革新，也提供了视觉上的变化迹象。
ChipWise拍摄的照片显示了芯片晶圆的正反两面，但背视图信息量最大。这些首批芯片高分辨率显微照片，提供了采用台积电第三代3纳米工艺N3P制造的芯片布局的详细视图。
ChipWise的初步评论指出，其晶体管密度比上一代芯片更高，并拥有更好的能效。然而，性能提升”较为有限”。
A19芯片的显微照片 – 图片来源：ChipWise
CPU继续采用混合核心设计，结合了性能核心与能效核心。GPU核心的升级也清晰可见，现在Pro和非Pro版本的芯片都包含了神经网络加速器。
图像信号处理器、显示引擎和神经网络引擎也可见改动，这将有助于设备端AI处理、成像和电源管理。
在不太详细的层面，A19芯片背面的布局与A18所示的布局相对接近。所有元件都位于芯片布局的相同大致区域，苹果是改进了每个区域包含的内容，而非重新排列任何位置。
虽然令人印象深刻，但此次发布的只有A19的照片，并未像2024年10月发布A18和A18 Pro时那样同步提供A19 Pro的照片。当时，那些照片证明苹果制作了两种相似但不同的芯片设计，而非简单地使用经过芯片筛选的A18 Pro SoC作为A18。
