人们普遍预计 A20 芯片将在iPhone 18 专业版折叠式 iPhone 将利用一种新的封装技术，即台积电的 2nm 芯片制造技术。

关于 iPhone 18 一代的传闻是已经蔓延，即使我们还没有看到苹果手机 17范围。但是，未来的模型可能会打包一些涉及打包的设计更改。

根据 GF Securities 分析师 Jeff Pu 的说法，苹果应该使用 A20 芯片来发布 iPhone 18 Pro、Pro Max 和iPhone 折叠.这是有道理的，因为 A20 与苹果手机 16系列的 A18 芯片系列。

Pu 对芯片的评论涵盖了两个问题。首先是它将使用 2 纳米工艺。

目前的 A18 芯片采用第二代 3 纳米工艺，简称 N3E。即将推出的 A19 预计将使用第三代 N3P 工艺。

据报道，A20 将使用的工艺被称为 N2，也是第一代工艺。理论上，芯片收缩可以帮助 A20 比 A19 快 15% 左右。

它还应该更高效，比其前身节省约 30% 的功率。

iPhone 2 使用 18 纳米工艺并不是一个新谣言，因为它已经流传了几个月。例如3月分析师郭明錤认为 iPhone 18 的所有机型都将使用 2 纳米工艺，而在 2024 年 9 月，他认为这将仅限于 Pro 机型。

包装设计

一如既往，缩小芯片厂的规模将是有益的。然而，传闻中该芯片的新物理设计可能会为 Apple 带来更多好处。

在 Pu 的笔记中，他认为苹果将使用台积电的新型晶圆级多芯片模块 （WMCM）。据说新的芯片封装工艺将内存直接放在芯片晶圆上。

这将使内存更接近使用它的 CPU、GPU 和神经引擎。因此，这将增加内存带宽和性能。

通过缩短运输时间来改变包装还可以提供其他好处，包括运行硬件冷却器和延长电池寿命。

这在过去也被提到过，一位微博泄密者早就将其作为一个想法提供2024 年 10 月.当时，还有人提议，封装的改变将允许将单独的芯片组装在一起，从而能够一起使用 CPU 和 GPU 的各种组合，同时保持一个小封装。

Pu 的说明不一定对有关 A20 芯片和 iPhone 18 一代的谣言有任何新贡献。然而，它们确实有助于使以前的谣言看起来更真实。