为了帮助其产品线与iPhone Air区分开来，搭载M6芯片的iPad Pro预计将在2027年春获得与iPhone 17 Pro相同的冷却技术。
苹果在A19 Pro芯片中加入了均热板冷却技术，这为iPhone 17 Pro带来了显著的性能提升。而受益于这项热管理增强的芯片很可能不止这一款。
基于iPad Pro产品线18个月的升级周期，古尔曼推测，配备均热板的iPad Pro机型可能在2027年春季问世，并采用M6芯片。
此举可能是区分iPad Pro与iPad Air的一个重要举措。尽管它们可能使用相似的芯片，但Pro机型独有的均热板将赋予该产品线相对于Air机型的优势。
古尔曼在传闻报道方面有着相当不错的记录。同时，作为苹果可能纳入未来机型的一项技术，这也相当可信。
紧凑型冷却技术
均热板是一种使用液体为芯片或组件冷却的方法。顾名思义，它是设备内部的一个腔室，其中含有会随时间蒸发和冷凝的液体。
腔室的一部分位于芯片上方，加热液体使其蒸发。然后蒸汽流向腔室的另一部分并冷凝，之后通过吸液芯将冷凝液体带回主液池。
其原理是蒸汽将热量从热源带走，传递到另一个区域。这样做可以将热量从处理器转移出去，并最大限度地减少热节流的发生可能性。
这项技术适用于iPhone，因为iPhone内部空间受限，而一种相对灵活高效的冷却过程能使其受益。苹果将其用于其他产品是合乎情理的，因为iPad面临着非常相似的热管理挑战。
事实上，这一概念可以扩展到其他领域，例如MacBook Air。该型号缺乏主动冷却，在一定程度上依赖于铝制外壳来帮助降低温度。
话虽如此，均热板这种技术应该只在其他更好的冷却系统难以实施的情况下使用。例如，MacBook Pro和Mac Studio是体积更大的设备，拥有高效的主动冷却系统。
苹果很可能将均热板技术扩展到更多硬件，但仅限于没有更好选择的情况下。
