台积电芯片制造工艺的变革可能为iPhone 18系列带来更丰富的性能组合，苹果将通过灵活搭配CPU、GPU和神经网络引擎实现这一目标。
芯片生产的一大难题在于制造商通常受限于少数特定设计方案，这源于每个设计的高成本和技术难度。然而，新技术的应用有望为苹果提供前所未有的灵活性。
分析师郭明錤周二指出，长兴材料已被指定为台积电先进封装材料供应商。该公司将成为苹果2026年iPhone和Mac芯片封装用液态模封材料(LMC)和底部填充胶(MUF)的独家供应商。
这一订单证实了2024年10月的传闻，即台积电将采用新技术以更灵活的方式生产苹果芯片。
郭明錤在苹果相关预测方面有着出色的记录，其供应链调查的准确性是其强项，如这类关于供应商变更的报道。
从InFO到WMCM的转变
芯片封装不仅涉及芯片裸片的布置，还包括封装工艺。这一过程还使芯片能够与电路板上的其他组件(如iPhone的零部件)进行通信。
当前采用的InFO(集成扇出)技术之所以被使用，是因为苹果将非CPU组件集成到芯片封装中。也就是说，内存直接加入芯片封装而非作为外部组件，从而提升整体内存性能。
该技术效果良好，因为苹果使用的是包含CPU、GPU和神经网络引擎的单一裸片，以及有限的内存配置。而WMCM(晶圆级多芯片模块)是一种更适合多种配置的封装技术。
WMCM能够将多个裸片集成到一个封装中，且体积仍能满足苹果的需求。通过WMCM技术，苹果可以为CPU、GPU和神经网络引擎使用独立的裸片，从而更灵活地组合搭配，生产更多不同配置的芯片。
举例来说，苹果可以在Pro级iPhone芯片中使用一组CPU、GPU和神经网络引擎，而在M系列芯片中更换核心数更多的GPU。苹果还可以通过在A20和A20 Pro芯片封装中添加性能更强的裸片或使用不同组合，进一步区分这两款芯片，同时仍使用相同的CPU。
