苹果iPhone 18系列所搭载的A20芯片可能面临史上最大幅度的年度价格增长，其单颗成本预计高达280美元，较前代A19芯片飙升约80%。
供应链报告显示，由于制造难度持续存在，A20芯片的成本预估已从早期较温和的预测明显上调。苹果预计将基于台积电的2纳米工艺打造A20芯片，这一转变虽旨在实现性能和能效的显著提升，但也带来了更高的制造成本和更紧张的产能约束。
苹果历来愿意为抢先采用先进制程支付更高的早期成本，但此次2纳米节点切换的成本增幅远超以往的5纳米和3纳米转型。
成本激增源于多重因素叠加：第一代纳米片架构良率仍较脆弱，WMCM等先进封装技术带来额外支出，以及存储器价格上涨。这些压力相互叠加，使得此次制程跃迁在经济性上远比以往更具挑战性。
2纳米工艺引入了全环绕栅极晶体管结构，这是一种更先进的晶体管构建方式。栅极全方位包裹硅导电沟道，能减少漏电并提升功耗效率，但生产难度和可靠性控制也随之上升。
对用户而言，这种架构演进将主要体现在持续性能和电池续航的改善上，尤其是在设备本地AI负载不断增加的背景下。诸如摄影计算、系统智能以及本地推理等功能越来越依赖底层芯片的算力与能效。
台积电领跑2nm赛道，三星紧随其后
台积电被普遍视为早期2纳米大规模量产最稳妥的选择，因此苹果、高通、联发科等厂商都被认为锁定了其首批产能。
与此同时，三星已首发全球首款2nm芯片Exynos 2600，旨在缩小在能效和AI性能方面的差距。即使对苹果而言，台积电面临可信的竞争对手也至关重要。目前的核心问题是，高昂的芯片成本是会停留在组件层面，还是会随着2纳米量产成熟而最终传导至iPhone的终端售价。
可能使用A20芯片的iPhone Fold渲染图
