苹果基础款iPhone 18传闻将在2027年初亮相，但目前已涌现大量相关爆料信息。以下是目前谣言工厂的全部说法汇总。
在2025年的产品阵容中，苹果将标准iPhone升级为6.3英寸ProMotion高刷屏，并在机身正面加入1800万像素Center Stage前置摄像头。除了性能提升和新配色外，这款手机与前代几乎没有明显区别。
iPhone 18预计将继续这种“常规升级”路线——硬件小幅迭代，而非大幅改变设计。不过，这款设备的上市时间可能比通常的9月要晚。
目前看来，基础款iPhone 18大概率不会在2026年9月亮相。多方消息源一致指向同一结论。
尽管如此，泄密者和分析师们已经对iPhone 18的上市时间、硬件规格、设计变动等多个方面进行了大量爆料。
iPhone 18预计上市时间：2027年初而非2026年底
苹果每年9月都会发布新iPhone，只有iPhone 16e以及已被取代的iPhone SE系列是明显例外。但未来情况可能发生变化，标准iPhone 18或将在2027年初一款全新低价机型之后不久亮相。
这一说法最早来自2025年5月供应链匿名消息源。同一家媒体在2025年12月再次重申了这一观点，称iPhone 18将在2027年初发布。
2025年7月，一位知名微博泄密者也表示预计iPhone 18将在2027年发布。2025年8月和11月的多份报告同样确认了这一时间点。目前没有任何可靠消息称标准iPhone 18会在2026年9月发布。
综合来看，谣言工厂普遍认为：基础款iPhone 18将在2027年初亮相，只有“Pro”系列会在2026年9月率先登场。
iPhone 18设计与屏幕爆料：外观基本延续
设计方面，基础款iPhone 18预计与iPhone 17高度相似。根据2026年1月的爆料，iPhone 18将继续保持当前的6.27英寸屏幕尺寸，机身不会变大或变小。
基础款iPhone 18预计外观与标准iPhone 17几乎一致。
苹果很可能会继续将屏幕对标宣传为6.3英寸，与iPhone 17和iPhone 17 Pro保持相同。屏幕本身预计采用支持ProMotion的120Hz OLED面板，Dynamic Island不会有任何改动。
虽然iPhone 18 Pro据传将采用屏下Face ID并缩小前置摄像头开孔，但这一变化似乎不会下放到基础款iPhone 18。根据2024年5月的爆料，非Pro机型最早要到iPhone 19（2027年底）才会获得屏下Face ID。
2025年11月有消息称，iPhone 18 Pro的后玻璃处理工艺将有所改变，使外观更均匀。而在此前两个月，另一则微博爆料则声称iPhone 18 Pro将采用“微透明”后玻璃（可信度存疑）。
虽然这两条后玻璃传闻都针对Pro机型，但苹果也可能对标准iPhone 18的后玻璃进行调整。更可能的情况是轻微调整后盖颜色，而非完全透明或半透明玻璃。
按照苹果的开发周期推测，iPhone 18目前很可能处于Proto2阶段。目前仍有可能出现进一步的设计改动，苹果也可能测试过多种后玻璃方案，这或许解释了传闻的差异。
iPhone 18相机爆料：简化版Camera Control + 三星传感器
在iPhone 18右侧、侧边键下方，可能出现简化版的Camera Control按键。这一说法来自2025年8月的爆料，称苹果希望通过简化设计降低生产成本，因为该按键人气并未达到公司预期。
iPhone 18或将搭载三星图像传感器。
同月早些时候，另一位记录较差的消息源曾称苹果将从2026年起完全取消Camera Control按键。
苹果可能像iPhone 16系列一样，对iPhone 18测试了多种按键方案。2023-2024年间，苹果曾放弃电容式Action按钮（代号Atlas）以及触觉式音量/电源键（代号Bongo）等计划。
早期iPhone 16原型机同时存在有无Camera Control按键的版本。iPhone 18很可能也采用了类似测试策略，这也解释了两种截然不同的Camera Control传闻。
相机硬件方面，目前还没有专门针对标准iPhone 18的爆料。多份报告指出iPhone 18 Pro将获得可变光圈镜头，但这一升级大概率不会下放至基础款。
目前关于iPhone 18相机的主要爆料集中在传感器供应商上，而非具体性能。2024年7月有消息称三星将取代索尼，成为iPhone 18的图像传感器供应商。该传闻在2025年1月再次被另一消息源证实并补充细节。
据称三星计划打造三层堆栈式图像传感器：光电二极管层、传输层和逻辑层。核心在于传感器直接集成处理器，大幅缩短图像数据传输时间，从而显著提升相机响应速度。
2025年8月，苹果宣布将在美国供应链投资1000亿美元扩建制造设施，三星名列受益名单。
数月后的2025年12月，有报道称三星将在德州Taylor工厂安装生产设备，专门为iPhone 18系列生产CMOS图像传感器（CIS）。
至于iPhone 18本身的组装地，根据2025年4月爆料，苹果希望销往美国的几乎所有iPhone 18都在印度生产。不过该消息来源不明朗，结合苹果供应链多元化策略，仍存在一定疑点。
其他关于基础款iPhone 18的爆料则相对清晰，特别是处理硬件方面，苹果对标准iPhone 18的规划已与iPhone 17明显不同。
iPhone 18性能爆料：2nm A20芯片+12GB内存
2024年9月，分析师郭明錤曾表示只有iPhone 18 Pro会采用2nm芯片。但早在2022年6月，台积电就宣布2025年量产2nm制程，因此2026年iPhone系列大概率会用上2nm芯片。
iPhone 18预计搭载台积电代工的A20芯片。
2025年3月，郭明錤更新预期，称整个iPhone 18系列都将采用2nm芯片。这与2024年7月另一位分析师的报告一致。
2025年4月有泄密者表示2nm芯片将导致2026年iPhone系列涨价，苹果会将成本转嫁给消费者。2025年11月另一位微博泄密者也表达了类似担忧。
2026年1月的供应链报告称苹果A20芯片单颗成本可能高达280美元，比上一代贵约80%。不过苹果历史上经常接受早期高昂制造成本以抢占先进制程，因此最终是否导致终端售价上涨仍无定论。
A20芯片成本上升在意料之中，因为其性能相比iPhone 17所用的A19芯片有明显提升。
根据2024年10月的爆料，2nm A20芯片相比当前iPhone 17系列性能提升约10%-15%。
同一报告还称，针对A20 Pro芯片，台积电计划采用全新的WMCM封装方式，而非苹果目前使用的InFo封装。
芯片封装是将芯片裸片处理为可与其他电路板组件通信的过程。
目前的InFo封装允许苹果直接在芯片封装内集成组件（如内存），使整体封装体积极小。但这种方式仅适用于单芯片裸片，CPU与GPU组合需要全新裸片，成本较高。
WMCM（晶圆级多芯片模块）则适合多裸片集成，能将CPU和GPU等不同裸片组合在一起，同时保持极小封装体积。
A20芯片性能预计比A19提升15%。
转向WMCM将赋予苹果更大设计灵活性，可组合不同裸片打造多种封装方案，而无需大幅增加裸片制造成本。同时性能影响不大，还能减少对芯片分bin的依赖。
2025年6月，分析师Jeff Pu表示iPhone 18系列将采用2nm N2（第一代）制程搭配WMCM封装。
理论上，更小制程可使A20比A19快约15%，功耗降低约30%。2025年12月的报告也再次提及WMCM封装。
内存方面，2025年10月爆料称基础款iPhone 18将搭载12GB LPDDR5X内存（iPhone 17为8GB）。报告指出苹果将采用三星的高速LPDDR5X内存（仅提供12GB和16GB规格），同时也在与美光和SK海力士洽谈。
2025年4月另有爆料称iPhone 18系列将采用6通道LPDDR5X内存和大容量封装，大幅提升内存带宽，从而进一步提高性能。
2024年12月有报道称苹果正与三星合作改变RAM封装方式以提升带宽。A20芯片带宽提升也符合这一方向。
连接性方面，2026年1月报告称iPhone 18 Pro和Pro Max将采用C2调制解调器，基础款iPhone 18也有可能使用。2025年7月，iOS 18早期版本中已发现C2调制解调器标识符，2025年2月也有消息称新调制解调器正在开发中。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji在2025年2月称C1调制解调器是“多代平台”，因此C2的出现并不意外。但基础款iPhone 18最终是否搭载升级版C2仍有待观察。
iPhone 18值得期待的升级点
总的来说，标准iPhone 18相比基础款iPhone 17可能带来以下升级：
- 2nm A20芯片，性能提升15%，内存带宽大幅增强
- 内存升级至12GB（原8GB）
- 采用三星堆栈式图像传感器
- 简化版Camera Control按键
苹果iPhone 18预计将在2027年初正式亮相，但2026全年我们仍将看到大量新Mac产品发布。
