一场席卷全球的严重短缺危机，导致全世界每一家电子产品和电脑制造商——包括苹果在内——现在为RAM内存和闪存的采购成本付出比2025年高出一倍、比2020年高出十倍的代价。而且，短期内几乎看不到任何缓解的希望。
苹果过去一直擅长严格控制零部件成本。凭借巨额采购量和多家供应商的选择，苹果长期享有规模经济优势，成为从显示屏到存储厂商都争相争取的顶级客户。
但这种格局已经彻底改变。全球范围内内存和存储等核心部件的极度短缺，导致两者价格暴涨。苹果绝不是唯一受害者，几乎所有科技巨头都深受其害。
然而，这场短缺的真正原因远不止供不应求那么简单。要搞清楚苹果为什么现在为关键部件付出天价，我们首先需要弄明白这些部件到底是什么。
DRAM与NAND：两种被“抢疯”的核心芯片
你一定已经刷到过无数相关新闻：DRAM和NAND短缺的报道铺天盖地。而这两种部件，几乎是当今从汽车到手机所有智能设备的命脉。
DRAM（动态随机存取存储器），顾名思义，就是电脑和各种设备用来临时存放数据的“工作内存”。
另一主角NAND，则是目前所有闪存存储的主流类型。便携SSD、内存卡，以及每一台正在卖给消费者的苹果设备，全部依赖NAND闪存。
iPhone 18 Pro的制造成本正在因为NAND价格飙升而大幅上涨
机械硬盘领域也存在类似问题，但对苹果的消费级产品影响相对较小。西部数据CEO在财报电话会上直言，他们的硬盘已经卖到2026年，甚至2027年都处于“卖断货”状态。
看到这里就不难理解，为什么内存或闪存短缺会让整个行业陷入恐慌。而这一切的罪魁祸首，正是AI。
AI把内存“吃”光了
即使你不是AI重度用户，也能明显感觉到AI如今无处不在。而一些巨头公司正在豪赌AI的未来会比现在更加爆炸式增长。
OpenAI、谷歌等公司正疯狂建设新的AI数据中心，以应对他们预期（或希望）即将爆发的海量需求。而数据中心最渴求的，正是内存。
但说“渴求”都算轻了——AI数据中心对内存的需求量级远超普通场景。
具体来说，AI训练和推理大量依赖HBM（高带宽内存）。顾名思义，HBM比普通DRAM速度快得多，才能跟得上AI大模型的恐怖数据吞吐量。
同时，这些数据中心还需要海量的NAND存储。因为AI模型不仅需要PB级训练数据，还要求这些数据被极快速读取——传统机械硬盘完全无法胜任。
不幸的是，能生产HBM和高端NAND的厂商，根本跟不上AI的抢货速度。但他们给出了一个“解决方案”。
全球三大内存巨头——三星、SK海力士、美光——已经大幅调整产能，把生产线从消费级DRAM转向数据中心专用的HBM。关键问题是：HBM制造难度更高、良率更低，生产同样容量需要消耗更多硅晶圆。
直接后果就是：消费级DRAM产量大幅缩水，而且还会继续萎缩。
NAND的情况几乎一模一样。厂商们正把产能优先投向利润最高的领域——目前就是AI公司签下的巨额订单。
想扩产？没那么快！
正常情况下，产能不够就建新厂。但这次的情况非常特殊。
最大的瓶颈是时间。即使现在立刻决定建厂或开新产线，也需要数年才能投产。一条普通的DRAM内存条，从原材料到成品出货，整个流程最长可达四个月。
DRAM生产是多道工序的漫长链条，光是从硅矿石提炼到制成完整硅晶圆就要数月；之后再切割、测试、封装，每一步都耗时巨大。
业内公认，内存产能对需求的响应通常滞后12–18个月。而分析师普遍预测，2026到2027年才是这次短缺的最高峰——现在扩产已经来不及了。
老款DRAM内存条示例（图片来源：三星）
另一个重要原因是：2023年消费级DRAM曾严重过剩，导致价格崩盘。三大厂商至今心有余悸，不敢贸然大规模扩产消费级DRAM，以免重蹈覆辙。所有能调动的产能，都被优先用于利润更高的HBM。
这是否意味着内存巨头们私下认为AI存在泡沫风险？这一点尚有争议。但逻辑上确实说得通——如果现在大举扩产，一旦AI热潮退却，就会留下大量闲置工厂和堆积如山的库存。
于是多年来，厂商们更倾向于主动保持供给偏紧。这种策略既能避免过剩风险，还能让消费级和AI客户都维持高价。
何时才能看到曙光？
尽管形势一片灰暗，但也不是完全没有希望。只是别指望2027年之前会有明显好转，更现实的可能是要等到2028年。
三星内存业务高管金在俊（Kim Jaejune）在1月份的财报电话会上直言：“短期内，各类内存产品的全面严重短缺仍将持续。”
SK海力士一份泄露的内部报告预计，DRAM供给紧张局面将延续到2028年。不过，两家公司都已有未来规划。
三星、美光、SK海力士此前已在建设新厂房，但最早也要到2027年年中才能全面投产。
