iPhone Fold的制造问题显然仍在持续，最新的说法指出这款折叠设备在电路板组装方面存在问题。
作为一款带有铰链的柔性设备，iPhone Fold对苹果来说一直是一个具有挑战性的设计。此前已有多次报道对其构造和潜在失误表示担忧，这次电路问题又被推上风口浪尖。
根据周二知名微博爆料账号“定焦数码”发布的消息，并援引供应链消息人士称，苹果在iPhone Fold的制造上似乎并没有遇到困难。
然而，该账号随后立即表示，该设备在进入大规模生产方面存在问题。具体来说是涉及SMT的电路问题。
在爆料者看来，这已经导致该型号的生产进度缓慢。情况被描述为“并不乐观”。
什么是SMT？
SMT指的是表面贴装技术，这是一种制造印刷电路板（PCB）的技术。具体而言，它涉及元件与电路板本身的连接和交互方式。
在过去，制造商使用的是通孔技术（THT），即元件上的长引脚穿过PCB上钻出的孔，然后在板的另一面进行焊接。
SMT则省去了钻孔环节，而是使用PCB铜垫上的焊膏将元件贴附到板上。加热后，焊膏熔化并冷却，从而形成焊接连接。
对制造商而言，SMT带来了诸多优势，例如能够实现快速的自动化贴片机操作。该技术还允许在电路板上使用更多元件，因为PCB的两面都可以利用，而无需担心来自另一面的引脚。
持续不断的问题
最新的爆料出现在一周前的一份报告之后，当时另一位微博爆料者称铰链在反复使用后出现故障。然而一天后，另一微博账号表示苹果的铰链处于领先地位，其非专利等效版本将被竞争对手智能手机制造商采用。
一般来说，微博经常是苹果传闻的来源，但其准确性往往不高。由于需要频繁发布内容供用户阅读，他们常常转载从其他渠道听来的传闻，且往往很少或根本没有进行事实核查。
就“定焦数码”而言，他们在传闻上的记录好坏参半。例如，他们确实猜对了iPhone 16e的名称，但也曾表示该型号会失败。
