给 MacBook Neo 加个导热垫改装，确实能让它在重负载下长时间保持更高的频率，但这事儿真不是一般人该去碰的。
现在的处理器一热就降频，所以散热做得好一点，就能多撑一会儿高主频。有位网友在 r/MacbookNeo 版里发帖说，改之前 A18 Pro 芯片满载大概掉到 2.3 GHz，垫了之后能稳在 3.3 GHz 左右。
他是在处理器散热盖和底壳之间叠了两片导热垫。测试的时候，CPU 功耗大概 5.2 瓦。
用的导热垫是 1 mm 厚的 Arctic TP-3 硅脂垫，便宜又常见，很多人修电脑都用这个。
要碰到处理器那儿，得先把 MacBook Neo 的底盖拆下来。底盖用几颗螺丝固定，SoC 大概在主板中央，上面盖着散热片。
比起很多老款苹果笔记本，这个拆法算相对简单的，但还是得开机子。把导热垫贴在处理器区域上面，合上底盖后它就会紧贴铝合金底壳。
这样热量就能从芯片传到整块铝壳，而不是憋在芯片附近。散热效率高了，处理器自然能晚一点才开始降频。
Reddit 这个玩法其实是把整台机子的铝壳当散热器用
那位网友直接叠了两片 1 mm 厚的导热垫，让它顶住底壳。芯片的热量通过垫子散到整个金属底面，等于把机身当成了超大散热片。
改完之后，处理器高频能维持更久才掉下来。
拆掉 MacBook Neo 底盖后，还得再拆一块盖板才能看到主板。图片来源：iFixit
拆开底盖，主板上方有一条长条形的屏蔽罩，处理器就在罩子下面。
导热垫就贴在这个区域，重新装底盖时会压紧，贴合铝壳。
当温度传感器觉得快到极限了，机器就会自动降频降压，这就是所谓的热降频，防止芯片烧坏。
这个改法会让机身外壳温度明显升高，用久了底面摸着很烫，而且大概率影响保修。
热降频其实是现代芯片的正常操作
以后万一要送修，记得先把导热垫拆掉，恢复原厂状态。不然苹果查出来是你自己动手改的，很可能直接拒保。
MacBook Neo 的主板，拆掉上盖板后就是这个样子。图片来源：iFixit
热降频又不是苹果独有。从手机到桌面显卡，所有现代芯片遇到高温都会主动降速保护自己。
现在的 CPU 一般刚开始会冲一下高频“boost”，热量一上来就回落，具体能冲多久全看散热能力。
像 MacBook Air 这种无风扇的苹果硅本子，靠纯被动散热，跑重负载很容易发烫。MacBook Neo 应该也是类似设计，而 Pro 系列会多加风扇和散热鳍片。
被动散热的天花板本来就低，只能靠金属传导和自然对流走热量；有风扇的主动散热能强行把热吹走，长时间高负载表现会好很多。
这种垫导热垫的玩法其实好几年前就有了
以前 Intel 时代的 MacBook 和后来的苹果硅机型，都有人这么玩。2022 年那会儿，有人给 M2 MacBook Air 加了导热垫，持续跑分明显比原装好。
Geekbench 这种短跑测试基本不受温度影响，除非你连跑十几遍把机器烤热。但 Cinebench 这种长烤项目，就能很明显看出降频差距。
当年改装过的 M2 Air 在 Cinebench 上能比原装高 930 分左右，换算下来持续性能大概提升 8%–10%。
导热垫直接把处理器热量导到机身底壳
Reddit 和各种论坛上，好多人反馈改了之后持续性能都有提升。
苹果为什么故意把散热做得这么“保守”
把热量直接导到外壳，等于跳过了内部散热结构，负载大的时候底面温度会升得很明显，放在腿上用会觉得烫手。
有人测试说长时间跑任务，机身局部会出现很明显的热点。
消费电子产品外表面温度是有法规限制的，金属机身超过一定温度就可能不合规，甚至有烫伤风险。
所以苹果宁可把更多热量留在内部，也要保证外壳摸着不烫手。
无风扇的 MacBook Air 主打静音、轻薄和表面温度安全；Pro 系列则靠风扇硬扛高负载，性能能放得更开。
散热能力越强，芯片高频就能维持越久。但这个改法，额外的热量最后都堆到了铝合金机身上。
