经过对最新数据的深入分析，苹果 iPhone 18 Pro 的调制解调器情况可能并非一成不变。以下是最新泄露信息中关于蜂窝连接、A20 芯片以及可能的摄像头改进的全部内容。
6月25日，我们独家披露了 iPhone 18 Pro 的原理图和文档，这些文件属于 Tata 公司遭受网络攻击泄露的超过 630GB 数据的一部分。
对泄露文档的初步分析显示，苹果计划在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 上采用自家专有的 C2 调制解调器。随后，通过我们以及此前合作过的分析师进行的进一步研究，又有更多细节浮出水面。
美国版用高通芯片，其他地区用苹果 C2
我们的调查结果表明，苹果可能会采用基于地区的调制解调器策略和分区域发布方式，部分 iPhone 18 Pro 机型使用 C2 芯片，而其他机型则采用高通调制解调器。
虽然所有 iPhone Air 机型都采用苹果设计的调制解调器，但 iPhone 18 Pro 的情况可能有所不同。
对于支持 mmWave 的美国版 iPhone 18 Pro，苹果似乎计划使用高通调制解调器硬件。
在与美国销售的 iPhone 18 Pro 机型相关的物料清单中，提到了多个高通组件，包括 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。
至于在其他地区销售的 iPhone 18 机型，Tata 文档显示这些配置将使用苹果专有的 C2 调制解调器。虽然这种做法听起来有些不同寻常，但至少有一个可能的解释。
苹果当前的自主调制解调器 C1 和 C1X 都不支持 5G mmWave，看起来 C2 也将延续这一趋势。在苹果开发出兼容 mmWave 的调制解调器之前，似乎只能通过使用高通硬件来为 iPhone 18 Pro 用户提供 mmWave 支持。
在 iPhone 17 系列中，苹果已经在蜂窝硬件方面提供了混合方案。iPhone Air 和 iPhone 17e 使用苹果设计的调制解调器，而 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 则使用高通硬件。
这种分区域发布策略可能会变得更加复杂，因为 iPhone 18 Pro 现在将地区因素纳入考量。iPhone 18 Pro 主板原理图也印证了这一观点，因为存在两个不同的零件编号和逻辑主板变体。
820-04340-06 对应带有 mmWave 连接器和高通调制解调器硬件的 iPhone 18 Pro 逻辑主板。而非 mmWave 的 iPhone 18 Pro 逻辑主板零件编号则为 820-04305-06。
在苹果当前的 iPhone 17 产品线中，部分蜂窝功能已经因地区而异。
例如，在中国大陆销售的 iPhone 机型不使用 eSIM，而是支持两张实体 SIM 卡。这一情况未来可能改变，因为 Tata 的文档显示，在中国销售的 iPhone 18 Pro 机型可能会增加 eSIM 支持。
“从 V64 P2 开始不再支持双实体 SIM”，iPhone 18 Pro Max 的地区配置列表（截至 Proto2 开发阶段）中这样写道。该文档明确提到了标有 CN（很可能指中国大陆）的配置支持 eSIM 和实体 SIM。
A20 Pro 芯片可能采用 WMCM 封装
正如我们最初指出的，从 Tata 泄露的文件中包含了即将推出的 A20 Pro 芯片（代号 Borneo）的相关文档。
对超过 630GB 文件的进一步分析揭示了关于 A20 Pro 系统级芯片的新细节。文档似乎表明，苹果将为 A20 Pro 芯片采用 WMCM 风格的封装，AP 和内存并排放置，而不是采用标准的 InFO-PoP 封装。
WMCM 是 Wafer-Level Multi-Chip Module（晶圆级多芯片模块）的缩写，而 InFo-PoP 代表 Integrated Fan-Out Package-on-Package（集成扇出型封装叠封装）。两者都是芯片封装工艺，但差异显著。
采用 InFo 时，苹果使用单个芯片容纳 CPU、GPU 和 Neural Engine，并限制内存配置。非 CPU 组件（如内存）被集成到芯片封装中，而不是作为外部组件。
而通过采用 WMCM，苹果可以为 CPU、GPU 和 Neural Engine 使用独立的芯片。这意味着公司可能能够更好地混合搭配各种组合，从而增加提供给消费者的不同芯片配置数量。
关于苹果使用 WMCM 的传闻至少可以追溯到 2025 年 8 月。Tata 的文件似乎证实了这些说法，至少针对 A20 Pro 芯片而言。
此外，部分 iPhone 18 Pro 主板原理图显示，系统级芯片将移至双层主板的外侧边缘。而设备存储则似乎会更深地置于两层主板之间。
这一设计决策最终可能会影响散热性能和维修性，不过具体影响仍有待观察。
iPhone 18 Pro 后置摄像头有望升级
对比 iPhone 17 Pro 和 iPhone 18 Pro 的诊断数据显示，广角传感器的 ID 已从 0x903 更改为 0x905。这极有可能意味着 iPhone 18 Pro 的主后置摄像头将发生变化。
iPhone 18 Pro 可能会配备升级后的后置广角摄像头。
更具体地说，iPhone 17 Pro 的广角或主摄像头使用的是索尼 IMX-903 图像传感器。我们的发现表明，iPhone 18 Pro 将采用全新的定制索尼 IMX-905 图像传感器。
至于这次升级的具体内容，2025 年 10 月、2026 年 2 月和 2026 年 4 月的传闻称，iPhone 18 Pro 将获得可变光圈的后置摄像头。如果实现，可变光圈将减少对计算摄影来实现虚化效果的需求。
尽管从 Tata 获取的文档揭示了即将推出的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的海量信息，但这些文档本身描述的是处于不同开发阶段的原型硬件。目前尚不清楚这些是否是最终原理图，还是过渡版本。
